[实用新型]一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置有效

专利信息
申请号: 202222308435.5 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN218020696U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 谭英才;童宝山;刘世杰;杨晨 申请(专利权)人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
主分类号: B41F15/44 分类号: B41F15/44
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 214437 江苏省无锡市江阴市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置,所述刮刀拆装装置至少包括:两个顶部固定件、两个刮刀固定件以及定位销;所述顶部固定件设有缺口和从侧面穿透至所述缺口的穿孔;所述刮刀固定件位于所述刮刀的顶面,所述刮刀固定件中设有卡槽,所述刮刀固定件一一对应嵌于所述缺口中;所述定位销的头部穿过所述穿孔至所述卡槽中,完成对所述刮刀的安装;所述定位销的头部退出所述卡槽,完成对所述刮刀的拆卸。本实用新型的装置对刮刀的安装和拆卸更方便省力,安全性高,刮刀的损耗小,提高拆装效率,设备的印刷品质也更好更稳定。
搜索关键词: 一种 印刷 工艺 刮刀 拆装 装置
【主权项】:
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