[实用新型]用于半导体行业的加热红外灯管结构及晶圆加热装置有效
| 申请号： | 202222327076.8 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN217955816U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 韩高锋;戴建波 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的实施例提供了一种用于半导体行业的加热红外灯管结构及晶圆加热装置，涉及半导体行业晶圆加热机构领域。旨在改善晶圆加热不均匀的问题。用于半导体行业的加热红外灯管结构包括多根主加热灯管以及多根辅加热灯管，多根主加热灯管并排设置，多根主加热灯管用于对晶圆进行加热；多根辅加热灯管设置多根主加热灯管背离加热空间的一侧，至少部分辅加热灯管对应设置在多根主加热灯管的一端，且至少部分辅加热灯管与晶圆的边沿位置对应，以对晶圆的边沿位置进行加热。晶圆加热装置包括上述的结构。采用双层灯管加热，至少部分辅加热灯管对应晶圆的边沿设置，能够补偿晶圆边沿位置散热比较快的温度，实现对晶圆均匀加热。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 行业 加热 红外 灯管 结构 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
