[实用新型]一种半导体元器件的点胶装置有效
| 申请号： | 202222329967.7 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218013791U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 施振潮 | 申请（专利权）人： | 广东科辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 516621 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接，第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座；圆形板正下方连接有第一电机，第一电机上侧第一转轴贯穿圆形板，第一转轴上侧连接有圆形块。本实用新型通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮，便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶，以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 装置 | ||
【主权项】：
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