[实用新型]一种DIP封装芯片生产用冲切装置

摘要

本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。