[实用新型]一种IC预热治具以及预热装置有效
| 申请号： | 202222344719.X | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218735285U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邱长波;桑建;陈永铭 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 罗芬梅 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种IC预热治具以及预热装置，IC预热治具包括导热块，所述导热块包括受热面以及与所述受热面相对设置的工作面，所述导热块断面尺寸沿所述受热面向工作面方向递减；所述工作面上开设有用于对IC进行加热的预热槽，所述预热装置包括预热治具以及加热装置，所述加热装置对受热面进行加热，解决了集成电路焊接在基板上时融锡效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 预热 以及 装置 | ||
【主权项】：
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