[实用新型]用于3D打印设备的烧结板调平机构有效
| 申请号： | 202222355574.3 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN217912853U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 张志勇;刘鑫炎;潘良明;陈禹含 | 申请（专利权）人： | 湖南华曙高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F12/30 | 分类号： | B22F12/30;B22F10/31;B22F10/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于3D打印设备的烧结板调平机构，涉及选择性激光烧结技术领域，包括调平基座以及调平单元，调平基座具有平行间隔排布的第一定位平面和第二定位平面；调平单元包括定位架和多个检测表，多个检测表均与定位架连接；定位架具有第三定位平面，第三定位平面与第一定位平面贴合，检测表的检测头与第二定位平面接触；第三定位平面用于与成型腔底板配合；在检测头与第二定位平面接触时，将对应的检测表的数值归零，以使多个检测表处于初始状态时，多个检测头共同确定的基准定位平面与第二定位平面重合。该机构调试效率高，精准度高，且不易损伤刮刀，安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 设备 烧结 板调平 机构 | ||
【主权项】：
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