[实用新型]一种半导体激光器有效
| 申请号： | 202222357772.3 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN217882295U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 赵卫东;惠利省 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王雪莎 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器。本实用新型提供的半导体激光器包括底座、半导体制冷器、壳体和激光芯片；激光芯片设于壳体内，在半导体激光器运行时，激光芯片产生的热量传导至壳体，壳体与半导体制冷器的冷端相接触，通过冷端与壳体进行热交换对激光芯片进行散热，半导体制冷器热端与底座相连，将热量传递至底座，并通过底座向外散热；同时由于底座的热量大于壳体的热量，因此本申请中底座的热膨胀系数小于壳体的热膨胀系数，使底座和壳体的形变量相匹配，进而能够避免由于形变不匹配导致的光纤相对激光芯片失准，光纤耦合效率降低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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