[实用新型]一种微波高频多层电路板有效

专利信息
申请号: 202222381012.6 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN218473495U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 尹红华;谭军华 申请(专利权)人: 惠州市华高电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;B01D46/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种微波高频多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上端粘附连接有粘合剂层,所述电路板本体上端通过粘合剂层固定连接有防腐蚀组件,所述防腐蚀组件上端固定连接有加强板,所述加强板上端固定连接有加强组件,所述加强组件上端固定连接有防折断组件,所述防折断组件上端固定连接有防腐蚀橡胶盖,所述防腐蚀橡胶盖上端固定连接有防水膜。本实用新型所述的一种微波高频多层电路板,通过设置防腐蚀组件,其中的海绵层可将该微波高频多层电路板表面产生的腐蚀液吸收,并传递给防腐蚀层,防止腐蚀液对该微波高频多层电路板造成损伤,提高了该微波高频多层电路板的使用寿命,防尘网可以对该微波高频多层电路板实现防尘效果。
搜索关键词: 一种 微波 高频 多层 电路板
【主权项】:
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