[实用新型]晶舟承载装置及晶圆加工系统有效
| 申请号： | 202222382968.8 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN217955834U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张通;江军中;施杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 徐启艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种晶舟承载装置及晶圆加工系统，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，晶舟承载装置包括与晶舟片一一对应的承载单元，承载单元包括承载板和限位板，限位板设置在承载板上，限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第一限位面用于与第一侧面的至少部分抵接，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，第二限位面用于与第二侧面的至少部分抵接，以保证晶舟片不会沿第一方向和第二方向发生偏移，降低位于晶舟片中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，提高芯片的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 加工 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
