[实用新型]一种晶圆加工装置有效
| 申请号： | 202222398258.4 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN218241805U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 崔建华;陈天宇 | 申请（专利权）人： | 珠海东辉半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 珠海得全知识产权代理事务所(普通合伙) 44947 | 代理人： | 赵学超 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：基座；放置平台，设置在基座上，放置平台用于放置晶圆，放置平台开设有让位部，让位部位于晶圆下方；升降压板，可升降设置在基座上，升降压板下方设置有压圈，升降压板能够带动压圈下压，使得压圈将晶圆的边缘压在放置平台上；固定组件，设置在升降压板上，固定组件能够可拆卸地固定晶圆；加工装置，设置在基座上，加工装置位于吸附板下方；应用上述装置能够保证晶圆正常加工的同时减少升降机构的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
