[实用新型]一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆有效
| 申请号： | 202222404712.2 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN217934176U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 马常彪;张博文;金鑫;郝曼曼;甘福同;徐凡 | 申请（专利权）人： | 中电科微波通信（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 卢泓宇 |
| 地址： | 201802 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，该SFT半硬电缆包括微孔绝缘介质、内导体和外导体，其中，微孔绝缘介质包覆于内导体的外侧，外导体包覆于微孔绝缘介质的外侧。该SFT半硬电缆的微孔绝缘介质为微孔聚四氟乙烯，且微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积百分数为2～3.5％。该SFT半硬电缆的内导体为表面镀银的无氧铜线，外导体为无缝无氧铜管。该SFT半硬电缆在250℃锡钎焊接头或焊接半硬电缆时，不会出现绝缘介质串动现象；在‑55～125℃环境温度变化下，绝缘介质不会出现体积膨胀或缩小现象；在弯曲时，弯曲部位截面不会出现明显变形和外导体被撑破的现象，且射频性能稳定；可以直接使用与现有SFT半硬电缆相配的各型同轴接头；适用于现有SFT半硬电缆的各种使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 介质 sft 电缆 | ||
【主权项】：
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