[实用新型]一种光伏组件加工用精密封装设备有效
申请号: | 202222432686.4 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN219246651U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李长江;徐庆根;王春;吕诗伟 | 申请(专利权)人: | 安徽天大新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 王秀芳 |
地址: | 239300 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及光伏组件封装技术领域,尤其涉及一种光伏组件加工用精密封装设备,包括封装机主体和设置于封装机主体内的腔体,封装机主体上还设置有用于光伏组件叠加对齐的平整机构,所述平整机构包括固接于腔体内四侧壁的传动盒,固接于传动盒内的弹簧,设置于弹簧上的定位板,腔体内设置有推动定位板向外侧移动的展开组件,腔体内还设置有用于定位板上下移动的收缩组件,通过设置平整机构,将钢化玻璃和电池片叠加在封装机主体上,随后弹簧推动定位板向中间移动,从四周向钢化玻璃和电池片进行移动,可以将钢化玻璃和电池片进行对齐,有利于提高钢化玻璃和电池片之间的侧边的平整度,进一步提高封装的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 工用 精密 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造