[实用新型]晶圆厚度检测装置有效
| 申请号： | 202222437756.5 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN218822188U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 谢世敏;王然;李艳来 | 申请（专利权）人： | 精芯智能装备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641 | 代理人： | 赵成磊 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市相城区高铁新城环秀湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆厚度检测装置，其包括：升降机构、开盖机构以及厚度检测机构；所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动；所述开盖机构包括：解锁销以及驱动单元，所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置，所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作；所述厚度检测机构包括光纤单元，所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置，并位于所述开盖机构的上方。本实用新型的晶圆厚度检测装置中，通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开，并在升降机构的驱动下，通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测，其具有较高的检测效率，克服了现有技术中存在的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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