[实用新型]一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具有效
| 申请号： | 202222454101.9 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN218380486U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 陆玉龙;贺贤汉;蔡俊;董明锋;李炎;马敬伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具，在治具主体的中间位置设置有放置槽，通过放置槽一方面可以对基板或者铜板进行放置，另外一方面可以减轻整体的重量，减少其形变量，而采用双层治具主体相互堆叠的布置方式，通过该设计可以同时对基板或者铜板进行烧制，进而大大的提高了烧制的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 双层 同时 烧结 | ||
【主权项】：
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