[实用新型]料盒及上料装置有效
| 申请号： | 202222467179.4 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN218182179U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李阳;范斌;张智富;王崇宇;赵小勇;肖兵 | 申请（专利权）人： | 中威新能源（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨立伟 |
| 地址： | 610200 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种料盒及上料装置，料盒包括底板以及托板，其中底板设置有至少两个导向件，至少两个导向件共同围合形成限位空间。托板可移动地设置在限位空间中，托板的边缘设有限位机构，限位机构与导向件接触配合并用于引导所述托板沿所述导向件移动。上述料盒及上料装置保证了托板在升降过程中平稳性，避免了托板倾倒，进而避免了托板上的硅片倾倒或错位，保证了对硅片倒片的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
