[实用新型]一种半导体圆晶清洗装置有效
| 申请号： | 202222467579.5 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN218691937U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈庆德 | 申请（专利权）人： | 陕西希芯至成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 沈阳工匠智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 21256 | 代理人： | 于婷婷 |
| 地址： | 727000 陕西省铜川市王益区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体圆晶清洗装置，包括底座和主动齿轮，所述底座的一侧顶部安装有支撑腿，且所述支撑腿的顶部连接有外桶体，所述外桶体的内腔开设有适配槽。利用设置的第一电机、主动齿轮、第一从动齿轮和清洗辊之间的结合使用，可以对半导体圆晶进行有效的清洗处理，从而可以放置半导体圆晶清洗后依旧有污渍在其表面残留，当第一电机工作时会带动传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下使主动齿轮随之进行转动，而由于主动齿轮与从动齿轮之间通过齿牙啮合连接，所以当主动齿轮转动时会带动从动齿轮随之进行旋转，以此来利用主动齿轮与从动齿轮的转动实现两个清洗辊的相向转动，进而可以对半导体圆晶进行高效的清洗处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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