[实用新型]一种匀流部件及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202222528995.1 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN218482196U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 赵代红;唐希文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种匀流部件及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，匀流部件用于对进入半导体工艺腔室的工艺气体进行匀流，包括：底板，底板沿其厚度方向上间隔开设有多个通孔；多个进气板，多个进气板与底板可拆卸连接，并与多个通孔一一对应，进气板上开设有多个进气孔，进气孔用于与半导体工艺腔室内部连通；该匀流部件具有底板和多个可拆卸地设置在底板上的多个进气板，多个进气板形成多个进气模块，在需要对底板上某个位置的进气孔的孔径大小进行调整时，无需拆卸整个匀流部件进行修改或更换，只需要拆卸处于对应位置的进气板即可，降低成本，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 部件 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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