[实用新型]一种地面砖空鼓修补结构及地面结构有效

专利信息
申请号: 202222538381.1 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN218265109U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 谢国栋;王永根;徐小勇;郭梁;赵海波;周海明 申请(专利权)人: 浙江绿城房屋服务系统有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02;E04F15/02
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 陈金伟
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种地面砖空鼓修补结构及地面结构,涉及空鼓修补技术领域,一种地面砖空鼓修补结构包括空鼓区;与空鼓区连通的通孔一,通孔一远离空鼓区的一端用于和注胶设备的注胶针连通;与空鼓区连通的通孔二;位于空鼓区内的胶状体;依次位于通孔一和通孔二内的封孔层以及釉化层,封孔层远离釉化层的一侧和胶状体连接;一种地面结构,包括一种地面砖空鼓修补结构,还包括基层组件;连接于基层组件上的若干地面砖;其中,空鼓区位于基层组件和若干地面砖之间,通孔一和通孔二均设于地面砖上。针对修补结构的填充性差的技术问题,本实用新型的技术效果在于它的填充性好,有利于地面砖空鼓修复。
搜索关键词: 种地 面砖 修补 结构 地面
【主权项】:
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