[实用新型]电路板散热结构有效
| 申请号： | 202222570072.2 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN218099902U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 贾重洋;孙启霖 | 申请（专利权）人： | 点昀技术（南通）有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 邵琛 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市经济开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板散热结构，包括散热壳体、电路板以及导热垫。散热壳体内部具有安装空间。电路板设置在安装空间内。电路板上设置有待散热元件。待散热元件通过导热垫连接于散热壳体的内表面。本申请提供的散热结构通过利用导热系数更高的导热垫填充于待散热元件与散热壳体之间，利用导热垫自身的高导热系数、以及分别对散热壳体内表面和待散热元件的充分接触，提高了电路板上待散热元件的散热效率。尤其是将本申请提供的散热结构应用于摄像模组时，提高了摄像模组的内部元件的散热效率，进而保证了该摄像模组工作时的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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