[实用新型]一种用于TO封装器件可靠性测试的老化板有效
| 申请号： | 202222582163.8 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218995575U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 阮礽威;鲁华城;廖金昌 | 申请（专利权）人： | 湖南三安半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴;林梦杰 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于TO封装器件可靠性测试的老化板，包括电路板、升降台、连接组件和调节组件；电路板的上表面设有若干用于放置待测器件的凹槽，各凹槽外围设有用于与待测器件的引脚连接的金属片；升降台下表面设有与凹槽一一对应的若干压头；升降台通过连接组件设置于电路板的上方，调节组件用于调节升降台的高度以使压头抵压或离开置于凹槽内的待测器件。本实用新型避免了频繁拔插的步骤，一方面应可靠性试验要求，可排除器件引脚刮伤的风险；另一方面解决因插拔频率过高出现接触不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 to 封装 器件 可靠性 测试 老化 | ||
【主权项】：
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