[实用新型]一种提升亮度和可靠性的LED封装有效
| 申请号： | 202222595020.0 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218447952U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨梓华;林德顺;翁平;杨永发;朱镇浩 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。本实用新型原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 亮度 可靠性 led 封装 | ||
【主权项】：
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