[实用新型]刷锡焊盘及刷锡装置

摘要

本申请实施例涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种刷锡焊盘及刷锡装置，刷锡焊盘包括：底座和焊盘本体。焊盘本体设置于底座上方，焊盘本体与底座之间设有收容空间，收容空间用于放置电路板，焊盘本体设有第一区域和第二区域，第二区域环绕第一区域设置，第一区域与电路板上的电子元件对应设置，第二区域设有多个沿第一方向贯穿焊盘本体的通孔，一通孔与另一通孔错开设置，且通孔直径大于两相邻通孔之间的距离，通孔用于，将锡膏穿过通孔覆盖于电路板上。第一方向垂直于焊盘本体的表面。通过上述设计，使得在第二区域设置多个通孔，以减少电路板上无法涂覆锡膏的区域。有效改善目前连料位刷锡不均匀，影响电子元件与电路板连接的现状。