[实用新型]一种电接触导体有效
申请号: | 202222604127.7 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN218525311U | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 李志博;黄辉忠;王景凯 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01H1/02;H01H1/06 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 彭绪坤 |
地址: | 325603 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供电接触导体,涉及电接触技术领域,电接触导体包括基体、中间层、第一防腐层以及第二防腐层,中间层包覆基体,第一防腐层包覆中间层,第二防腐层包覆第一防腐层;第一防腐层为银‑石墨烯‑有机物层,第二防腐层为有机分散剂层。本实用新型提供的电接触导体的层间结构结合力好,不易剥落,电接触导体的防腐蚀能力强,导电性能也好。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 导体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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