[实用新型]一种多层线路板散热封装结构有效
| 申请号： | 202222604422.2 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218570646U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张国华;陈英连;郭春花;刘应方 | 申请（专利权）人： | 深圳市华富快捷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板散热封装结构技术领域，具体为一种多层线路板散热封装结构，包括放置壳，放置壳内置线路板，放置壳底部开设散热孔，散热孔内设置空气过滤器，放置壳上设置具有限位功能的密封盖机构；将密封盖机构从上往下放在放置壳上，此过程中，四组卡钩头部将会受到放置壳端口部挤压，使卡钩向一侧弯曲形变，直至卡钩头部错开放置壳端口部，使卡钩头部贴着放置壳外壁滑动，同时四组限位销将贯穿线路板上与放置壳内的四组限位孔，直至在卡钩的弹性作用下，使卡钩的头部卡入卡槽内，同时橡胶块贴合线路板，从而不仅实现对盖体限位，同时将线路板限位在放置壳内，便于工作人员对线路板的安装与拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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