[实用新型]一种金线莲种植盆架有效
申请号: | 202222608174.9 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN218417528U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 韩晶;韩文专;韩淑惠;韩双峰;林明前;杨吓龙 | 申请(专利权)人: | 福建大地金华生物科技有限公司 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02;A01G27/00;A01G7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363600 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金线莲种植盆架,涉及金线莲种植技术领域,包括框架,所述框架固定连接有多个框架卡槽,所述框架内设有多个种植盆装置,所述种植盆装置包括种植盆凹槽,所述植盆凹槽上开设有凹槽透气孔,所述植盆凹槽顶部固定连接有种植盆限位板,所述种植盆限位板活动卡接框架卡槽,所述框架的一端固定连接有多个输水装置。该金线莲种植盆架,使用带凹槽透气孔的种植盆凹槽配合通风装置通过凹槽透气孔向种植盆凹槽内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲 种植 | ||
【主权项】:
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