[实用新型]一种载具有效
申请号: | 202222620834.5 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN218241808U | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 李国琪 | 申请(专利权)人: | 无锡光磊电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 无锡智睿风行知识产权代理事务所(普通合伙) 32631 | 代理人: | 张璋 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种载具,其技术方案要点是:包括载物盘,所述载物盘的底面设置有固定管;下料组件,所述下料组件设置在所述载物盘的顶面,用于将所述载物盘上的晶圆取下,通过设置的载物盘和活动块相互配合,使得活动块的顶面与晶圆的底面接触,通过设置的卡接板、旋转块、调节孔、固定块、安装槽、安装柱、第二弹簧、卡接孔和卡接柱相互配合,使得卡接板向上移动同时使得卡接孔与卡接柱分离,通过设置的旋转块、支撑柱和卡接板相互配合,即可将卡接板转动九十度,通过设置的第一弹簧、活动槽、活动块、连接块和连接槽相互配合,使得晶圆与载物盘之间出现间隙,而后工作人员使用镊子将晶圆从载物盘上取下,达到对晶圆的下料效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造