[实用新型]连接片结构与电容模组有效
| 申请号： | 202222640972.X | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218241592U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吴家鹏;王宁;车玲娟;孙伟;王俊华 | 申请（专利权）人： | 烯晶碳能电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/236;H01G4/38 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 戴祯宁;赵臻淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接片结构与电容模组，连接片具有高度有落差的两端，一端开设有负极连接孔，另一端设置正极连接部，正极连接部具有凹陷部，凹陷部厚度小于其两侧凸边的厚度；电容模组的相邻电容单体通过连接片结构连接。本实用新型的相邻电容单体通过连接片同端引出、同端焊接、在同端实现串联固定，相对于现有技术的两端引出方式，简化了加工工序，提升了加工时效性与加工效率，也提高了加工的一致性，有效降低了组装成本，而且在产品可维护性方面也更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电容 模组 | ||
【主权项】：
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