[实用新型]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202222641094.3 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN218215225U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 詹鑫源 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 无锡智睿风行知识产权代理事务所(普通合伙) 32631 | 代理人： | 凤婷 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括安装槽，所述安装槽开设在所述封装台的顶面，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装，通过设置的封装台、安装架、调节板、封装板、安装槽、驱动电机、调节槽、丝杆、活动槽、步进电机、调节块、限制槽和PLC控制器相互配合使用，从而便于工作人员在半导体上进行多位置点胶，以便对半导体进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
