[实用新型]焊线机铝线键合用垫块有效
| 申请号： | 202222642706.0 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218215226U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 谢景亮 | 申请（专利权）人： | 志豪微电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种焊线机铝线键合用垫块。该焊线机铝线键合用垫块包括：第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，真空孔与真空槽连通。本申请提供的方案，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线机铝线键 合用 垫块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于志豪微电子（惠州）有限公司，未经志豪微电子（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222642706.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于组合固定的电气仪表外壳
- 下一篇：一种便于更换黑胶的黑胶唱片机音响
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
