[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机构有效
| 申请号： | 202222664634.X | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN218194568U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 姚金标 | 申请（专利权）人： | 武汉三合成科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B41/00;B24B27/033 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片背胶清理领域，特别是涉及一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构、除胶机构和上下料机构，夹持机构上侧安装有除胶机构，夹持机构两侧对称各设置有一个上下料机构，夹持机构包括工作平台、螺杆、伺服电机、滑轨、夹具底座、装夹板和放置槽，工作平台上侧转动连接有螺杆，螺杆一端连接有伺服电机，螺杆后侧设置有滑轨，滑轨上侧连接有两个夹具底座；其有益效果在于：通过设置夹持机构和上下料机构，使伺服电机通过联轴器带动螺杆转动，螺杆通过螺纹作用带动两个夹具底座和装夹板同向移动，使一侧装夹板上的芯片在清胶时另一侧的装夹板在上下料，使装置能够实现清胶的连续性，从而提高装置的清胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 清理 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉三合成科技有限公司，未经武汉三合成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222664634.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双工位铆钉机
- 下一篇：一种封头圆片打磨翻转设备
