[实用新型]一种压焊带工装有效
申请号: | 202222665924.6 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218647957U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 仇科健 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种压焊带工装,包括压针安装板及安装在压针安装板上的若干压针排,每个压针排包括若干个压针,其中:每个压针排用于将一根焊带压紧至电池片的胶点上;压针为透光压针,压针排压住焊带时,胶点位于压针的透光部位,压针的至少与焊带接触的底部表面上设有防粘层。本实用新型提供的压焊带工装,其压针为透光压针,压针排压住焊带时,胶点位于压针的透光部位,如此,能够保证UV光透过压针直接照射至胶点上,从而保证UV光对胶点的固化效果。此外,压针与焊带接触的底部表面上设有防粘层,因此,压针的底部表面不会粘上胶料,从而实现了对压焊带工装的防污染保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 压焊带 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的