[实用新型]一种量子芯片封装装置有效
申请号: | 202222676353.6 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218451122U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
主分类号: | H10N60/81 | 分类号: | H10N60/81;H10N60/82;G06N10/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种量子芯片封装装置,包括分布于不同平面的信号传输元件,且所述信号传输元件的第一端用于与量子芯片电连接,所述信号传输元件的第二端用于与信号传输器电连接,本申请提出的一种量子芯片封装装置,包括分布于不同平面的信号传输元件,且所述信号传输元件的第一端用于与量子芯片电连接,所述信号传输元件的第二端用于与信号传输器电连接,通过设置位于不同平面的信号传输元件,大大提高了封装装置中信号传输元件的分布密度,在封装装置内部有限的空间内,能够容纳数量更多的信号传输元件,使得本申请能够适配于封装大规模量子比特的量子芯片,解决了现有技术中,量子芯片封装装置不能封装大规模量子比特的量子芯片的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 量子 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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