[实用新型]一种数字温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202222715577.3 | 申请日： | 2022-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN218330295U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 栾维兵;马洪房;刘永生 | 申请（专利权）人： | 维宏感应（山东）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277300 山东省枣庄市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种数字温度传感器的封装结构，属于温度传感器技术领域，其包括工作台，所述工作台的顶端设置有下壳体和两个竖板，所述下壳体位于两个竖板之间，两个所述竖板之间固定设置有横梁，所述横梁的底端安装有电动推杆，所述电动推杆的输出轴的端面固定设置有模具，所述模具的底端安装有上壳体，所述竖板上穿设有拉杆，所述拉杆朝向下壳体的一侧固定设置有防滑块，所述防滑块与下壳体相抵接；本实用新型通过拉动拉杆，能够增加两个拉杆之间的间距，然后将下壳体放在两个拉杆之间，之后松开拉杆，在弹簧的作用下，拉杆带动防滑块复位，使下壳体夹持在两个防滑块之间，能够提高下壳体安装的稳定性，防止下壳体封装时发生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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