[实用新型]塑封投料架送料装置有效
| 申请号： | 202222746480.9 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218414526U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谢晓春;蔡新健;朱东海;陆叶清;刘天威 | 申请（专利权）人： | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人： | 华祝元 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及塑封投料架送料装置，包括机架、固定板、两个夹料杆、紧固装置、移送装置、及限位装置；侧板设有导轨；紧固装置包括气缸和紧固杆；移送装置包括丝杠、连接架、驱动机构、转动臂、及固定架；固定板的底部固定在转动臂上；限位装置包括光电传感器和感应杆。本实用新型的优点：(1)芯片塑封投料架在装架和取架时保持倾斜状态，适应操作员的手部动作和操作高度；减少操作员的劳动强度，增强其工作效率；(2)丝杠往返送料，芯片塑封投料架沿着导轨在倾斜和平行状态反复自动切换，既方便取架、上架，也方便注料、塑封；(3)通过设置光电传感器，可以精确控制芯片塑封投料架往复移动的距离，避免注料错位。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 投料 架送料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
