[实用新型]一种单晶硅靶材焊接装置有效

专利信息
申请号: 202222746626.X 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN218503543U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 宋立娟;庄志伟 申请(专利权)人: 潍坊伊能光伏科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261000 山东省潍坊市综合保税*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种单晶硅靶材焊接装置,底座包括上部安装面和侧部夹持面,上部安装面上固定有单耳环座,单耳环座上铰接有气缸,气缸内部的活塞末端固定有单肘接头,单肘接头与回转臂相连接,回转臂中部通过连接销三与转臂支座相连接,转臂支座固定在上部安装面上,回转臂的端部通过连接销四装有压轮,压轮用于压紧靶材,焊接装置用于焊接夹具上被夹紧的靶材。本实用新型通过工业机器人或者其他送料装置将靶材放置在侧部夹持面上,通过控制气缸,气缸内的活塞伸出,活塞通过端部的单肘接头带着回转臂绕连接销三转动,使得回转臂末端的压轮对侧部夹持面上的靶材夹紧,并通过焊接装置对靶材进行焊接。
搜索关键词: 一种 单晶硅 焊接 装置
【主权项】:
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