[实用新型]一种晶圆机器人用夹持结构有效
申请号: | 202222778956.7 | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218641927U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 威奥博仕机器人(昆山)有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;B65G47/90 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 汤镇宇 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆机器人用夹持结构,涉及到半导体加工技术领域,包括基座,所述基座通过驱动机构固定连接有夹持盘,所述夹持盘的上表面均匀开设有多个滑槽,多个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块,多个所述滑块的上表面均固定连接有卡紧块,多个所述滑块的内侧均固定连接有固定块,多个所述固定块的上表面均转动连接有连接杆,所述夹持盘上表面中心处转动连接有转轴,所述转轴的杆壁固定连接有转盘。本实用新型能够在晶圆机器人对晶圆进行搬运时,使转轴带动转盘转动,从而使得滑块在滑槽内向转盘处运动,带动卡紧块完成对晶圆的卡紧固定,防止在取放过程中滑落。 | ||
搜索关键词: | 一种 机器人 夹持 结构 | ||
【主权项】:
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