[实用新型]一种细胞培养小室半透膜切割装置有效
| 申请号： | 202222806611.8 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN218956215U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王元国;师玉晶;张鹏;张鹏;杨照宇 | 申请（专利权）人： | 天津医科大学总医院 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 | 代理人： | 赵岷 |
| 地址： | 300052 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于医疗器械技术领域，尤其涉及一种细胞培养小室半透膜切割装置，包括相同轴向并内外设置的推压内筒、切割中筒和支撑外筒，所述半透膜切割装置的两端分别为操作端和功能端，所述切割中筒的功能端成型有一圈连续的切割刃，所述推压内筒的操作端通过内筒弹性推压结构与切割中筒的操作端相连，所述切割中筒的操作端通过中筒弹性推压结构与支撑外筒的操作端相连。本实用新型能够有效避免切割过程中半透膜撕裂及褶皱发生，可有效地保障后续实验的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细胞培养 小室 半透膜 切割 装置 | ||
【主权项】：
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