[实用新型]一种应用于半导体低温泵气缸温度隔离装置有效
| 申请号： | 202222812926.3 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN218325176U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 崔汉博 | 申请（专利权）人： | 上海优尊真空设备有限公司 |
| 主分类号： | F04B39/06 | 分类号： | F04B39/06;F04B39/12;F04B39/02;F04B39/14;F04B37/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种应用于半导体低温泵气缸温度隔离装置，包括隔温套、气缸、润滑油箱和固定柱，本实用新型通过设置有隔温套，隔温套底部设置有安装盘，安装盘顶部开设有一圈螺丝孔，通过螺丝将隔温套安装后，低温泵气缸位于隔温套内部，隔温套外壁设置有回流盒，回流盒内部与隔温套内部连通，当气缸工作时，隔温套对气缸与外界温度进行隔离，同时气缸产生的温度在回流盒内部进行回流，保证了使用时产生低温导致温度不稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 半导体 低温泵 气缸 温度 隔离 装置 | ||
【主权项】：
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