[实用新型]一种手机半导体制冷片水冷散热装置有效
| 申请号： | 202222821314.0 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN218481810U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 白学芳 | 申请（专利权）人： | 白学芳 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44764 | 代理人： | 汤锐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种手机半导体制冷片水冷散热装置，包括后壳，设置在后壳内的半导体制冷片，与半导体制冷片冷面接触封盖后壳的导热铝片，还包括设置在半导体制冷片热面与后壳之间的水冷头及与之连通的水冷散热装置，通过水冷头与半导体制冷片热面接触，再通过管道连通外部水冷散热装置，能更有效的把半导体制冷片热面的热量带走提高散热效率，应对电子产品高发热量的应用场景；同时，半导体制冷片热面使用水冷散热装置，噪音转移至水冷散热装置，在手机背面处基本达到静音效果，没有噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 半导体 制冷 水冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
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