[实用新型]一种用于半导体清洗机用上下料装置有效
| 申请号： | 202222822035.6 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN218525552U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王金余 | 申请（专利权）人： | 无锡奥多尔自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州越知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 32439 | 代理人： | 蔡姗 |
| 地址： | 214192 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体左侧开设有进料口，所述清洗机本体右侧开设有出料口，所述清洗机本体左侧固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有传动组件。该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块内部，启动第一电机带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动螺纹块向右移动，螺纹块向右移动带动连接杆向右移动，连接杆向右移动带动推板向右推动安装板和半导体，安装板向右移动会使凹槽与凸块进行卡接，同时第一磁铁会与第二磁铁相吸，当清洗机本体对半导体进行清洗完后，启动第二电机带动第二磁铁旋转，使凸块对着出料口的方向，即可将安装板与半导体进行取出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 清洗 用上 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
