[实用新型]一种特殊导通结构的双面柔性线路板有效
| 申请号： | 202222828118.6 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN219087398U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 嘉兴温良电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，双面柔性覆铜板的顶部设有顶层保护膜，激光雕刻区设于双面柔性覆铜板内，顶层导通焊盘为半圆形状，顶层导通焊盘设于双面柔性覆铜板和顶层保护膜之间。双面柔性覆铜板包括：顶层铜箔、粘合胶、PI板和底层铜箔。本实用新型与传统技术相比，通过蚀刻上层铜箔的导通环，实现双面柔性线路板的双层线路导通功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 结构 双面 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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