[实用新型]一种LED晶舟的散热装置有效
| 申请号： | 202222833342.4 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN218887126U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 洪加添;黄秀兰;黄家柳 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 董晗 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种LED晶舟的散热装置，所述基座上表面开设用于放置晶舟的放置槽；所述放置槽的槽底开设多个散热通孔；所述座脚设置在基座底面；所述把手设置在基座的侧面。本实用新型的有益效果在于：所述座脚将基座架设在工作桌面上方，所述放置槽的槽底开设的多个散热通孔使晶舟趋近于悬空在工作桌面，这避免了晶舟上下温差。工作人员可手持所述LED晶舟的散热装置的把手将晶舟转运到其他地方，避免造成晶舟碰撞掉落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
