[实用新型]一种芯片生产用的干法刻蚀机有效
| 申请号： | 202222835171.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN217933732U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 付勇林;范绅钺;文国昇;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片生产用的干法刻蚀机，包括反应仓、密封盖、升降组件及抽风组件，所述密封盖通过所述升降组件设于所述反应仓的上端面，所述升降组件用于驱使所述密封盖上升或下降；所述抽风组件包括与所述反应仓连通的排气管、设于所述排气管上的引风机和手阀、以及设于所述排气管尾端的厂务排风系统。通过采用空气置换的方式去除反应仓内氯化物，大大提升清洁效率，解决了现有技术中采用气体吹扫的方式来去除刻蚀机反应仓内有毒气体所导致效率低下的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 刻蚀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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