[实用新型]用于溅射设备的磁体系统以及溅射设备有效
| 申请号： | 202222868210.5 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218939591U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | K·施耐德;G·格罗斯;T·桑德;R·豪斯瓦尔德 | 申请（专利权）人： | 冯·阿登纳资产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王珺;李文颖 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 涉及用于溅射设备的磁体系统，以及溅射设备。根据各种实施方式，用于溅射设备(300)的磁体系统(100)可以包括：壳体(406g)，该壳体具有壳体内部空间(406h)；磁体载体(102)，该磁体载体设置在壳体内部空间(406h)中并且借助于壳体(406g)支撑，优选地以相对于壳体位置固定的方式支撑；除湿设备，该除湿设备邻接于壳体内部空间(406h)或设置在壳体内部空间(406h)中，用于干燥壳体内部空间(406h)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 溅射 设备 磁体 系统 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冯·阿登纳资产股份有限公司，未经冯·阿登纳资产股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222868210.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
