[实用新型]一种晶圆转运装置有效
| 申请号： | 202222869440.3 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN219058461U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 程泽西;王利;莫科伟 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B66F11/00 | 分类号： | B66F11/00;B65G47/74 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王嘉佩 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆转运装置，包括：机座；升降装置，升降装置安装在机座上；旋转装置，旋转装置安装在机座上；伸缩装置，伸缩装置安装在旋转装置上；及陶瓷托盘，陶瓷托盘为长条形，陶瓷托盘的顶面设有转运槽，侧面设有避位插槽，避位插槽与转运槽相通，陶瓷托盘的一端固定在伸缩装置上；其中，升降装置用于带动陶瓷托盘升降，旋转装置用于带动陶瓷托盘转动，伸缩装置用于带动陶瓷托盘移动，晶圆位于转运槽内。本实用新型提供的一种晶圆转运装置通过采用陶瓷托盘使用寿命长，并且通过避位插槽缩小了托盘的大小，通过升降装置、旋转装置和伸缩装置实现晶圆的转运，结构紧凑、体积小、运行稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转运 装置 | ||
【主权项】：
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