[实用新型]一种涂锡焊带用助焊剂供给装置有效

专利信息
申请号: 202222872632.X 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN218710761U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 詹忠华 申请(专利权)人: 苏州宇邦新型材料股份有限公司
主分类号: C23C2/02 分类号: C23C2/02;C23C2/06;C23C2/40
代理公司: 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 代理人: 顾友
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种涂锡焊带用助焊剂供给装置,包括:助焊剂槽,所述助焊剂槽形成具有敞开口的腔体,所述腔体中盛放助焊剂;渗透垫,所述渗透垫靠近所述助焊剂槽的敞开口的一侧设置,所述渗透垫上放置焊带;引流件,所述引流件设置于所述助焊剂槽以及所述渗透垫之间,所述引流件连接所述渗透垫以及所述助焊剂槽中的助焊剂,所述引流件将所述助焊剂槽中的助焊剂吸引至所述渗透垫上。本实用新型公开的助焊剂供给装置,引流件吸附助焊剂槽内的助焊剂,并将助焊剂吸引至渗透垫上,使助焊剂浸润渗透垫,可将助焊剂自动添加至渗透垫上,且避免助焊剂添加不适当造成产品的品质问题。
搜索关键词: 一种 涂锡焊带用助 焊剂 供给 装置
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