[实用新型]一种射频模块装配结构

摘要

本实用新型提供了一种射频模块装配结构，涉及射频芯片技术领域，通过在电路主板的上下层设计两套相同的板载触点加入系统电路，将双层装配件采用滑动对接的方式，使得分布在双层装配件上开设的装配槽内上下层的多个连接触点均能够和与其位于同一层面的板载触点完成对接，并根据当前射频模组实际型号选取与之相适配的模组插座完成与电路系统的连接，电路系统中一次可以接入两个射频模组，使得对射频模组进行更新换代时不需要对上一版本的射频模组强制拆除，对上一版本射频模组保留，在新装配射频模组于使用过程中出现漏洞时，能够通过硬件编码快速切换至上一版本的射频模组，电路系统快速恢复使用，提高电路系统运行稳定性。