[实用新型]一种多尺寸兼容型清洗篮具有效
申请号: | 202222906869.5 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218568796U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳无限光能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多尺寸兼容型清洗篮具,包括镜像设置的两组支撑板、以及横置于两组支撑板之间用于撑托清洗件的三层托架;所述三层托架由上托架、中托架和下托架组成,该三层托架中至少一层托架上布置有用于调节篮具上下置放清洗件空间的插板;所述上托架、中托架和下托架皆包括两组托板、以及至少一组调距块,调距块用于调节篮具左右置放清洗件的空间;本实用新型能够稳定存放与管理不同规格的清洗件,方便同时清洗不同规格的清洗件,并减少在清洗时清洗件底部与插板的接触面积,让清洗液穿过镂空部实现清洗液的无阻碍流通,增加清洗件与清洗液的接触面及接触时间,提高了清洗件的清洗效果及效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 兼容 清洗 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造