[实用新型]一种耐磨程度高的手机壳体有效
申请号: | 202222925779.0 | 申请日: | 2022-11-03 |
公开(公告)号: | CN218850820U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 朱春生;郑杰星;钟丽敏;高芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿猫智联科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 疏亚雅 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及手机配件技术领域,且公开了一种耐磨程度高的手机壳体,包括手机壳体本体,手机壳体本体开设有摄像头孔、按键孔和充电孔,所述手机壳体本体内空腔底部固定连接有弹性块,手机壳体本体内空腔对称短侧壁固定连接有第一弹性条,手机壳体本体内空腔对称长侧壁固定连接有第二弹性条。该种新型耐磨程度高的手机壳体,手机壳体本体内部空腔三面固定连接有等距设置的弹性块、第一弹性条和第二弹性条,具有耐磨性的同时对手机有效的进行缓冲保护,同时也不影响用户的使用体验。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐磨 程度 手机 壳体 | ||
【主权项】:
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