[实用新型]一种双工位全自动晶片表面缺陷视觉检测设备有效

专利信息
申请号: 202222955926.9 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218691665U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李孟超;许乐乐;王兴华 申请(专利权)人: 苏州河图电子科技有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/38;G01N21/892;G01N21/956
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 何邈
地址: 215000 江苏省苏州市业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双工位全自动晶片表面缺陷视觉检测设备,包括:相互平行设置的两条用于传输料盘的传送流水线,沿料盘传送方向依次设置的上料单元、测高机构、视觉检测机构、激光标定机构、人工干预单元以及收料单元;上料单元及收料单元与所述传送流水线配合完成晶片的上料和下料,测高机构用于检测料盘内晶片的位置并传送晶片的位置信息至视觉检测机构,视觉检测机构用于拍照检测料盘内晶片是否存在不良品,当视觉检测机构检测到晶片为不良品时,激光标定机构形成十字光标用于标记不良品晶片的位置。本实用新型提供的双工位全自动晶片表面缺陷视觉检测设备,对晶片外观缺陷视觉检测,代替人工显微镜目检,实现高效、高准确率的表面检测。
搜索关键词: 一种 双工 全自动 晶片 表面 缺陷 视觉 检测 设备
【主权项】:
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